La pâte thermique pour processeur améliore l’efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique. Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
- Caractéristiques techniques
Caractéristiques techniques
| Couleur | Argent | |
| Largeur du produit | 20 mm | |
| Longueur du produit | 67 mm | |
| Matériaux | Composé à base de silicone 50 % Composé à base de carbone 30 % Composé à base d'oxyde métallique 20 % |
|
| Conductivité thermique | Supérieur à 1.93 W/m-K à 25 °C | |
| Evaporation | Inférieur à 0.001% à 150°C/24H | |
| Fond perdu | Inférieur à 0.05% à 150°C/24H | |
| Gravité spécifique | Supérieur à 1.7 à 25 °C |
