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Pâte thermique pour Processeur 30 à 180°C - 66980V2

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La pâte thermique pour processeur améliore l’efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique. Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.

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  • Caractéristiques techniques

Caractéristiques techniques



Couleur Argent

Largeur du produit 20 mm

Longueur du produit 67 mm

Matériaux Composé à base de silicone 50 %
Composé à base de carbone 30 %
Composé à base d'oxyde métallique 20 %

Conductivité thermique Supérieur à 1.93 W/m-K à 25 °C

Evaporation Inférieur à 0.001% à 150°C/24H

Fond perdu Inférieur à 0.05% à 150°C/24H

Gravité spécifique Supérieur à 1.7 à 25 °C

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